第26回 電子部品・材料EXPO に出展いたします
2025年1月22日(水)から1月24日(金)まで開催される
第26回 電子部品・材料EXPO (ネプコンジャパン2025) に出展します。
来場事前登録をしていただきますと
展示会受付での待ち時間なしでご入場いただけます。
ご登録はこちら≫https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1219126402832269-XG2
見どころ
基板用高容量端子台【ML-350 series】、大好評のパワークリップに新色が登場！
お客様のお困りごと改善！KISEKAEチップ、スクリューレス端子台
サンプルをご用意してお待ちしております。
会場
東京ビッグサイト 東3ホール
ブース
No.E23-37
